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LED铝基灯板xpj线路加工_沉金化学工程与工艺

PCB层数:单面
领域工程:LED铝基灯板xpj线路加工
PCB基材:铝基,1.5导热系数
金属材质表面处理化学工程与工艺:沉金化学工程与工艺
PCB参数:1.6mm,1oz
阻焊颜色:白色意义
品质保证:100%电测
交货地点:北京哪里租发电机

【产品s/n号是什么叙说】

LED铝基灯板xpj线路加工化学工程与工艺能力:
月官能25000平米 

层数:130

产品s/n号是什么类型:厚铜板街(5 OZ)屡次三番板铝基板软结合板

PCB打带耗材

常规亚克力板材:FR4  

屡次三番英才:Rogers, Taconic 

高TG亚克力板材:S1000-2M,联茂 IT180A及配套P片

阻焊:冥王星油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000不知凡几)

金属材质表面处理化学工程与工艺:无铅喷锡,沉金,OSP,沉锡,镀硬金(50u”)

选择性怎么计算金属材质表面处理化学工程与工艺:沉金+OSP,沉金+金手指。沉银+金手指

PCB打带能力参数:

小小的线宽/行间距在哪里设置:外层2.5/2.5mil内层3/3mil(1/3,1/2OZ)

小小的钻孔:0.15mm(机器钻孔)/4mil(镭射钻孔)

小小的焊环:4mil

最厚铜厚:5OZ

出品最大尺寸:650x1100mm

板厚孔径比:20:1

公差:

金属材质化孔:±0.075mm (极限±0.05)

外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

了解更多:xpj线路加工能力

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