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PCB设计基础知识分享

发布时间 :2020-12-03 17:30 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计公司,主要承接多层,高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。下面为大家分享PCB设计基础知识。
 
 

PCB设计基础知识

1,如果PCB设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。
 
2,4层板PCB设计从上到下依次为:信号平面层,地,电源,信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层,地,信号内电层,信号内电层,电源,信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。
 
3,多电源系统的PCB设计布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。
3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;
5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗。
1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接
总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!
 
4,PCB设计邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰,又方便走线。
 
5,PCB设计模拟数字要隔离,怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开,然后从AD芯片中间一刀切!
模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。
 
6,基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程,软件工程最注重“迭代开发”的思想,减少PCB错误的概率。
(1) 原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽);
(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误);
(3) PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库;
(4) 导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD的元件自动编号功能)。
 
 

深圳宏力捷PCB设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
 

PCB设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


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