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SMTxpj娱乐加工PCB设计要求

发布时间 :2020-12-28 16:43 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷电子是自有PCB板厂,SMTxpj娱乐厂的整体PCBA电子制造服务商,可提供PCB设计,PCB制板,元器件采购,SMTxpj娱乐加工,DIP插件加工,PCBA测试,成品组装等一站式PCBA加工服务。接下来为大家分享SMTxpj娱乐加工PCB设计要求。
 
 

SMTxpj娱乐加工PCB设计要求

1. PCB设计要根据SMTxpj娱乐加工生产设备和工艺特点与要求进行设计
不同的工艺,如回流焊和波峰焊,对元器件的布局是不一样的。双面回流焊时,对A面和B面的布局也有不同的要求;选择性波峰焊与传统的波峰焊,也有不一样的要求。
 
SMT工艺对PCB设计的基本要求是PCB板上元器件的分布应尽可能均匀,大质量元器件回流焊时热容量较大,过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊;同时布局均匀也有利于重心平衡,在振动冲击实验中,不容易出现元器件,金属化孔和焊盘被破坏的现象。
 
2. 元器件在PCB板上的排列方向,同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于元器件的贴装,焊接和检测
如电解电容器正极,二极管的正极,三极管的单引脚端,集成电路的第一引脚排列方向尽量一致。所有元器件编号的印刷方位相同。大型元器件的四周要留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。发热元器件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角,机箱内通风位置。发热元器件应用其他引线或其他支撑物进行支撑(如可加散热片),使发热元器件与PCB板表面保持一定的距离,最小距离为2mm。发热元器件在多层板中将发热元器件体与PCB板连接,设计时做金属焊盘,加工时用焊锡连接,使热量通过PCB板散发。温度敏感元器件要远离发热元器件。如三极管,集成电路,电解电容器及有些塑壳元器件等,应尽可能远离桥堆,大功率元器件,散热器和大功率电阻。
 
需要调节或经常更换的元器件和零部件,如电位器,可调电感线圈,可变电容器微动开关,保险管,按键,插拔器等元器件的布局,应考虑整机的结构要求,将其置于便于调节和更换的位置。若是机内调节,应放在PCB板上便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应,防止三维空间和二维空间发生冲突。例如,钮子开关的面板开口和PCB板上开关空的位置应当相匹配。接线端子,插拔件附近,长串端子的中央及经常受力作用的部位应设置固定孔,并且固定孔周围应留有相应的空间,以防止因受热膨胀而变形。如长串端子受热膨胀比PCB板还严重,波峰焊时易发生翘起现象。
 
 
3. 电解电容器不可触及发热元器件,如大功率电阻热敏电阻,变压器,散热器等
电解电容器与散热器的间隔最小为10mm,其他元器件到散热器的间隔最小为20mm。应力敏感元器件不要布放在PCB板的角,边缘或靠近接插件,安装孔,槽,拼板的切口,豁口和拐角等处,以上这些位置是PCB板的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹。PCB设计要满足回流焊,波峰焊的工艺要求和间距要求。减少波峰焊时产生的阴影效应。应留出PCB板定位孔及固定支架需占用的位置。
 
在面积超过500cm2的大面积PCB板设计中,为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5~10mm宽的空隙,不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条。
 
4. 回流焊工艺的元器件排布方向:元器件的布放方向要考虑PCB板进入回流焊炉的方向
为了使两个端头片式元器件的两侧焊端及SMD元器件两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生立碑,移位,焊端脱离焊盘等焊接缺陷,要求PCB板上两个端头片式元器件的长轴应垂直于回流焊炉的传送带方向。SMD元器件长轴应平行于回流焊炉的传送方向,两个端头的Chip元器件长轴与SMD元器件长轴应互相垂直。一个好的PCB设计除了要考虑热容量的均匀外,还要考虑元器件的排布方向与顺序。
 
5. 对于大尺寸PCB板,为了使PCB板两侧温度尽量保持一致,PCB板长边应平行于回流焊炉的传送带方向
当PCB板尺寸大于200mm时,要求两个端头的Chip元器件长轴与PCB板长边相垂直, SMD元器件长轴与PCB板长边平行,双面组装的PCB板,两个面上的元器件取向一致,元器件在PCB板上的排列方向,同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于元器件的贴装,焊接和检测。如电解电容器正极,二极管的正极,三极管的单引脚端,集成电路的第1引脚排列方向尽量一致。
 
6. 为防止PCB加工时触及印制导线造成层间短路,内层及外层边缘的导电图形距离PCB边缘应大于1.25mm
当PCB外层的边缘已经布设了接地线时,接地线可以占据边缘位置。对因结构要求已经占据的PCB板面位置,不能再布设元器件和印制导线在SMD/SMC的底面焊盘区不能有通孔,避免在回流焊之后的波峰焊中焊料被加热重熔后分流。元器件的安装间距:元器件的最小安装间距必须满足SMTxpj娱乐加工的可制造性,可测试性和可维修性等要求。
 
 

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