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SMT厂家简析SMT加工焊接/焊缝空洞产生的原因

发布时间 :2021-05-25 17:13 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
        深圳宏力捷自有SMTxpj娱乐厂,可提供最小封装0201元器件SMTxpj娱乐加工服务,支持来料来样加工和PCBA代工代料多种加工形式。接下来为大家介绍下SMT加工中焊接/焊缝空洞产生的原因。
 
 
SMTxpj娱乐加工焊接/焊缝的空洞控制标准
        在目前SMTxpj娱乐加工厂家中,一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的,该标准对于SMTxpj娱乐加工空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%,根据公式换算之后,就是焊球截面上的空洞为6%,如果空洞不仅仅是有一个,那么就要把所有的面积相加,来评估是否超出了这个标准的规范。
 
SMTxpj娱乐加工焊接/焊缝空洞产生原因分析及措施
        经过多年SMT加工厂的经验总结和科学研究查证,没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效,但是在很多的案例中,位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患,它的质量度对于可靠性的影响要大很多,并且最终导致焊缝的开裂,并引发失效。
        结论是:空洞存在的位置要比尺寸更加重要。
 
焊点空洞
 
        那么在电路板制作过程中需要针对客户的产品和工艺要求,进行相应的优化改善,最主要的是通过焊锡膏,回流焊温度控制等方面避免主要焊缝位置出现空洞,并且出现空洞的尺寸与数量也要进行相应的控制。
 
        对于诸如QFN等核心器件,封装独特且工艺难度大,焊端侧面部分露出且无可焊的镀层,综合来讲就是在smt加工中焊端的左右侧面可焊性非常差,容易出现湿润不良,并产生桥连和空洞。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞,究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小,导致焊机的挥发物更难通过这个“通道”排出,以至于导致“空洞”的问题发生。
 
        所以相关问题的发生可能不只是某一点的原因,更是综合因素下来的结果。
 
 
深圳SMTxpj娱乐加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. xpj娱乐能力:300-400万点/日。
 
 
选择深圳宏力捷做SMTxpj娱乐加工的优势
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? SMT车间:拥有进口xpj娱乐机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
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? 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板xpj娱乐,散料手放。
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? 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMTxpj娱乐加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
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