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PCB制板的加工要求有哪些?

发布时间 :2021-07-12 17:07 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
深圳宏力捷电子是一家专业从事印制线路板制造的电路板生产厂家,20余年专注单,双面,多层线路板生产制作。可提供阻抗板,HDI板,盲埋孔板等多层PCB板打样,小批量生产业务,下面为大家介绍PCB制板的加工要求有哪些。
 
 
PCB制板的加工要求
1,注明PCB印制板加工标准的等级(一般企业分为二级标准)。
第一级消费:只要求电气性能,外观要求不严格。
二级工业类:要求高于一级。
对于军工等高可靠性产品,应提出特殊加工要求。
2,指明所选的印制板,粘合预浸料和阻焊剂。
3,注明PCB制造翘曲要求:SMT PCB要求翘曲小于0.0075mm/mm。
4,PCB加工尺寸:铣形(0.2~0.25)mm,冲形(0.25~0.30)mm。
5,定位孔误差:±0.10m。
6,V型槽槽或连接厚度为13厚度,误差±0.15mm,角度30°/45°±5°
7,外圈距金属化孔壁至少0.08~0.15mm。
8,确保内层连接良好。
9,图案对位准确,小于0.25mm的线宽误差为±(0.05~0.075)mm。
10,麦片要求流畅,流畅。
11,BGA过孔需要加工埋孔或阻焊层。
12,层表面光滑,线条边缘应清晰,字符标记清晰,可读,不得出现重影。
13,阻焊完成企业要求的部分,颜色均匀。
14,不能在焊盘上打印屏幕和字符。
15,板面应清洁,不得有影响pcb可焊性的碎屑或胶渍。
 
 
深圳宏力捷PCB制板能力
层数:2-40
板厚:0.2-7.0mm
最大铜厚:7oz
成品尺寸:650*1100mm
最小线宽/间距:3/3mil 
最大板厚孔径比:12:1 
最小机械钻孔径:6mil
孔到导体距离:3.5mil
阻抗公差(Ω):±5%(<50)       ±10%(≥50) 
表面处理工艺:OSP,化学沉金,化学镍钯金,沉锡,沉银,无铅喷锡,镀硬金,镀软金,金手指等
材料:FR-4,高TG,无卤素,高频(Rogers,Isola...),CEM等 
 
我们的优势:
PCB做板服务始于1998年,拥有快速交货能力和品质保障,可生产高层数板,高TG板,HDI板,FPC,刚挠板,金属基板等。
 
 
PCB快板,样板的交期:
双面快板24小时内完成,多层快板可在2-5天内完成;
单/双面 (0.6-1.6mm FR4)交期:3-4天;
四层板 (0.6-1.6mm FR4)交期:5-6天;
六层板 (0.8-1.6mm FR4)交期:7-8天。


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