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PCBA加工X-ray测试与切片测试的区别

发布时间 :2021-09-06 17:50 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工中,由于许多高精度电路板都有大量BGA和IC芯片,因此该封装的核心部件无法从焊接后的表面直接看到内部焊接状态。因此,PCBA加工厂必须配备相关的检测设备。这类焊接的测试设备主要是X-ray。
 
那么切片检测做什么呢?它的主要应用环节仍然在PCB板上,PCB板的质量是切片的??并进行了测试。但是,如果SMTxpj娱乐存在重大质量异常,则还需要对整个焊接电路板的特殊零件进行切片和检查。两者都是焊接电路板的内部条件,但应用环节不同。
 
 
什么是X-ray检测?
X-ray主要用于机器中的发射器发射高能电子,产生用于样品穿透成像的X-ray。由于样品中每个结构的密度不同,X-ray穿透不同物体时显示的图像会有黑白灰度的差异,从而显示样品中缺陷的位置和形状。X-ray检查是一种非破坏性样品分析,其他测试可在以后进行。
 
X-ray检测应用场景
1. IC封装件内部缺陷观察(断线,封装材料孔洞,裂纹等异常);
2. 观察组装好的电子线路板的焊接状态(如空焊,起球,桥接等异常情况);
3. 焊点气孔比例分析;
4. 从正面,侧面和斜角观察各种材料;
5. 观察多孔材料的填充情况。
 
切片测试(Cross Section Test)的应用
主要用于样品异常部位的破坏性检测。首先,对异常零件进行取样,然后用树脂密封和固化修改零件,然后研磨和抛光,最后放大并在显微镜下检查。
 
与使用X-ray的频率相比,使用切片检测的概率非常低,对我们来说也不是很常见。
 
 
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3. 专业的技术:技术骨干100%5年以上的工作经验,一线操作工85%3年以上的工作经验。
4. 公司在日常运营中贯彻了5S,6σ理念,来料到出货最少有7次把关。数量达到100PCS的我司承诺都会过AOI光学检测。
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