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FPCxpj线路打样_沉金化学工程与工艺_带金手指_管道补强_镂空

产品名称:FPCxpj线路打样
PCB基材:聚酰亚胺材料
金属表面处理化学工程与工艺:沉金化学工程与工艺
产品铜厚:1oz
FPC特征:黄色覆盖膜,管道补强
品质保证:100%电测
外形处理:样板激光外形,批量精密模具

 

【产品描述】

月产能:25000平米 
层数:1-30层
产品类型:厚铜板(5 OZ),高频板,铝基板,软硬结合板
 
PCB制板原材料明细账
常规板材:FR4  
高频材料:Rogers, Taconic 
高TG板材:S1000-2M,联茂 IT180A及配套P片
阻焊:太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
金属表面处理化学工程与工艺:无铅喷锡,沉金,镀硬金(50u”)
选择性怎么计算金属表面处理化学工程与工艺:沉金+沉金+沉银+金手指
 
PCB制板现货铜技术分析参数
最小线宽/间距:外层2.5/2.5mil,内层3/3mil(1/3,1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最厚铜厚:5OZ
成品最大尺寸:650x1100mm
板厚孔径比:20:1
 
PCB制板差役
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
外形差役:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
了解更多:xpj线路加工能力

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