月产能：25000平米
层数：1－30层
产品类型：厚铜板（5 OZ），高频板，铝基板，软硬结合板
PCB制板原材料明细账
常规板材：FR4
高频材料：Rogers， Taconic
高TG板材：S1000-2M，联茂 IT180A及配套P片
阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
金属表面处理化学工程与工艺：无铅喷锡，
沉金，镀硬金(50u”)
选择性怎么计算金属表面处理化学工程与工艺：沉金＋沉金＋沉银＋金手指
PCB制板现货铜技术分析参数
最小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3，1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最厚铜厚：5OZ
成品最大尺寸：650x1100mm
板厚孔径比：20：1
PCB制板差役
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
外形差役：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
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