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多媒体音箱主板xpj线路设计_EMI处理

农家乐项目策划书qq名称:多媒体音箱主板xpj线路设计
使用软件:PADS
PCB层数:10层
PCB特征:最高信号速率 5G(光口信号)。光口外壳接地EMI处理
PCB点数:2480点
设计时光:5天

【产品描述】

多媒体音箱主板PCB设计特点:
1,最高信号速率 5G (光口信号);
2, 光口外壳接地做了特别处理,确保EMI对产品影响。
 
PCB制板参数:
PCB层数:10层
PCB亚克力板材:Htg170, 1oz
PCB表面:沉金工艺
PCB参数:4/4mil。Via:8mil
阻抗控制:+/-5%
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